Oferujemy kompleksowe rozwiązanie, od modułów komunikacyjnych, anten, PCB, PCBA i wszystkich komponentów do PCB Bom.
|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Nazwa produktu: | Tylko moduł LTE 4G | Chipset: | Intel XMM 7160 |
|---|---|---|---|
| rozmiar: | 23 x 22 x 2,5 mm | Zakres temperatury: | -40 ℃ do 85 ℃ |
| 4 zespoły: | B2, B4, B5, B17 | Zatwierdzenia: | CE, GCF, Telstra |
| High Light: | Moduł bezprzewodowy Sierra,moduł bezprzewodowy m2m |
||
Moduł LTE Cat 3 / Cat 4 4G LTE HL7548 z chipsetem Intel XMM7160
AirPrime® HL7548 Dane techniczne
Komórkowy | • LTE Cat 3 / Cat4 |
B2, B4, B5, B17 | |
• Szczytowa szybkość pobierania / wysyłania | |
(100/50 Mb / s) | |
• Intel XMM 7160 | |
• LTE Tylko Verizon | |
• Potrójne pasmo LTE Cat3 / Cat4 | |
• FDD LTE | |
• DL 2X2 | |
Charakterystyka fizyczna | • 23 X 22 X 2,5 [mm] |
Waga: | • 3,5 g |
Zakresy temperatur: | • Temperatura przechowywania: od -40C do + 85C |
Zatwierdzenie i certyfikacja | • FCC, PTCRB, GCF |
• AT & T |
Urządzenia AirPrime HL7519, HL7548 i HL7588 należą do rodziny AirPrime HL z rodziny Essential Connectivity Module. Są to przemysłowe wbudowane moduły bezprzewodowe, które zapewniają łączność danych w sieciach LTE, HSDPA i HSUPA.
Wbudowany moduł Sierra Wireless AirPrime® HL7548 zapewnia zasięg LTE dla aplikacji typu maszyna-maszyna (M2M), takich jak opieka zdrowotna, terminale punktów sprzedaży, zarządzanie flotą, śledzenie i elektronika użytkowa.
Kluczowe wyróżniki:
· Najmniejszy kompatybilny moduł od 2G do 4G na rynku
· Typowy współczynnik kształtu z opcjonalnym gniazdem Snap-in do zmiany modułów w dowolnym momencie
· Niskie zużycie energii i większa wydajność RF
· Wsparcie FOTA (firmware over-the-air)
Kompaktowy: Najmniejszy moduł 2G-4G na rynku
Seria HL jest najmniejszym na rynku modułem dzielącym wspólny format w technologiach 2G, 3G i 4G. Teraz, za pomocą tylko jednej konstrukcji PCB, producenci urządzeń mogą łatwo zintegrować połączenia głosowe i transmisję danych i wdrożyć je w dowolnym regionie, w dowolnej bezprzewodowej sieci komórkowej.
Elastyczność: Lutuj w dół lub wybierz gniazdo wtykowe do przełączania modułów w dowolnym momencie
Kompaktowa obudowa oferuje możliwość lutowania modułu w celu wydajnej produkcji wielkoseryjnej lub użycie gniazda zatrzaskowego na tych samych wkładkach lutowniczych dla całkowitej elastyczności w prototypowaniu lub mniejszych seriach. Innowacyjne gniazdo zatrzaskowe umożliwia producentom urządzeń wdrażanie lub zmienianie modułów w dowolnym momencie cyklu produkcyjnego i cyklu życia produktu.
Future Proof: inteligentna kompatybilność między pinami i pinami w celu wspierania zmieniających się technologii
Piny rdzeniowe i przedłużające na wspólnym współczynniku kształtu umożliwiają kompatybilność w przód i w tył między różnymi wariantami modułów 2G, 3G i 4G. Oznacza to, że mechaniczne położenie sworznia zapewnia tę samą funkcję w całej serii. Opcjonalne niestandardowe szpilki pozwalają na nowe funkcje w miarę ewoluowania technologii, dzięki czemu jest to najbardziej przyszłościowy moduł na rynku.
Możliwość rozbudowy: łatwa integracja i zarządzanie
Seria HL może być zarządzana zdalnie za pomocą usługi AirVantage® Management Service, umożliwiając producentom urządzeń bezpieczne uaktualnianie oprogramowania sprzętowego w wersji bezprzewodowej. Może to wydłużyć żywotność produktów i rozwiązań przez przyszłe zasoby zdalne, zwiększając jakość usług i oszczędzając czas i koszty operacyjne klientów.
Tabela 2. Funkcje AirPrime HL7519, HL7548 i HL7588
O NAS
TOP oferuje anteny i moduły komunikacyjne ze wspaniałym rozwiązaniem, perfekcyjną obsługą posprzedażną, surowym testowaniem jakości i konkurencyjną ceną. Marki obejmują produkty Sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit itp.
Jesteśmy również jednym z największych dystrybutorów zaopatrzenia aktywnych i pasywnych elementów elektronicznych w Shenzhen.
Osoba kontaktowa: Natasha
Tel: 86-13723770752
