Moduł HUA WEI MINI PCIE 3G EM770W Moduł HSDPA HSUPA WCDMA / GSM / EDGE

Moduł HUA WEI MINI PCIE 3G EM770W HSDPA HSUPA WCDMA / GSM / EDGE Moduł

Specyfikacja:

• Model: EM770W
• Typ urządzenia: karta sieciowa 3G
• Typ sieci: WCDMA / GSM / EDGE
• Zakres częstotliwości: HSPA/UMTS 850/900/1900/2100 MHz
• GSM/EDGE: 1800/1900MHZ
• Typ interfejsu: min PCI-E
• Szybkość transmisji: HSUPA: łącze w górę 7.2 mb/s łącze w dół 5,76 mb/s
• UMTS: 384 Kb/s (w górę / w dół)
• KRAWĘDŹ: 236,8 Kb/s (w górę / w dół)
• System operacyjny: Windows 2000/Windows XP/Windows Vista/Windows 7/Linux
• Gniazdo karty UIM: nie
• Inne: obsługa GPRS

Główne cechy:

• UMTS: 384kbps (uplink / downlink), EDGE: 236,8kpbs (uplink / downlink);
  2 HSPA / UMTS 850/1900/2100 MHz, HSPA: łącze w górę 5,76 Mb/s łącze w dół 7,2 Mb/s
  3, wsparcie dla usług danych i krótkiej wiadomości;
  4, obsługa systemu operacyjnego Windows2000/XP/VISTA/WIN 7/LINUX;
  5, obsługa pasma UMTS 2100/1900/900/850 i GPRS/GSM1900/1800/900/850;
  6, Głos, SMS, dane, książka telefoniczna, usługi dodatkowe;
  7, wsparcie funkcji FOTA
  8, S obsługuje wbudowany stos protokołów TCP/IP;
  9, zapewnij uniwersalny interfejs Mini pci express, sygnały interfejsu, w tym:
  10, zapewnia główną antenę różnorodności, interfejs anteny różnorodności;
  11, obsługuje standardowy zestaw poleceń AT i rozszerzony zestaw poleceń AT Huawei;
  12, Obsługuj specjalną firmę kart USIM;
  13, zgodnie z wymaganiami certyfikacji środowiskowej ROHS.

Opis :

 
 
 
Korzyści
Łatwa ścieżka aktualizacji do nowych technologii sieciowych
Obsługuje wymagania przemysłowe z rozszerzoną temperaturą
Standardowy format karty PCI Express MiniCard
 

 

 
Pokaż moduł:
 
 

 
 
O NAS
 
TOP oferuje anteny i moduły komunikacyjne ze wspaniałym rozwiązaniem, doskonałą obsługą posprzedażną, rygorystycznymi testami jakości i konkurencyjną ceną.
marki modułów obejmują Sierra Wiressless, Simcom, QUECTEL, Cinterion, U-blox, Hua wei , ZTE, Holux, GlobaTop, Skylab, Telit itp.
Jesteśmy również jednym z największych dystrybutorów aktywnych i pasywnych komponentów elektronicznych zlokalizowanych w Shenzhen,