TOP to profesjonalny dystrybutor komponentów elektronicznych w Chinach.

Oferujemy kompleksowe rozwiązanie, od modułów komunikacyjnych, anten, PCB, PCBA i wszystkich komponentów do PCB Bom.

Dom
Produkty
O nas
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Dom ProduktyModuł 4G LTE

Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0

Chiny TOP Electronic Industry Co., Ltd. Certyfikaty
Chiny TOP Electronic Industry Co., Ltd. Certyfikaty
Doskonały produkt, dobra jakość, konkurencyjna cena, profesjonalna obsługa, z 10-letnią współpracą, teraz stajemy się dobrymi przyjaciółmi.

—— Ronald z Boilvii

Jest bardzo miło znaleźć TOP jako naszego partnera w Chinach, tutaj możemy uzyskać najlepszy produkt i usługę, zawsze stawiają klienta na pierwszym miejscu.

—— Carlos - z Argentyny

Jestem bardzo zadowolony ze wszystkich twoich usług. To naprawdę dobry zespół! dzięki kompleksowej ofercie rozwiązań pomóż nam zaoszczędzić wiele czasu i pieniędzy

—— Giancarlo - z Włoch

Im Online Czat teraz

Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0

Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0
Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0 Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0 Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0 Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0 Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0

Duży Obraz :  Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia: Niemcy
Nazwa handlowa: SIERRA WIRELESS
Orzecznictwo: CE, GCF, ROHS
Numer modelu: MC7455

Zapłata:

Minimalne zamówienie: 1 szt.
Cena: 125$/pcs~130$/pcs
Szczegóły pakowania: Zapakowany w oryginalny zasobnik po pierwsze, następnie w kartonie, w końcu workiem bańki na zewnętr
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych po otrzymaniu płatności
Zasady płatności: T/T, paypal lub western Union
Możliwość Supply: 1000szt miesięcznie
Szczegółowy opis produktu
Nazwa produktu: Moduł LTE 4G Chipset: MDM 9230 Qualcomm
SYSTEMU: Linux i Android Zakres temperatury: -40 ℃ do 85 ℃
system 2: Skylight dla Windows 7, 8 / 8.1 Obowiązujący rynek: Ameryka Północna, Europa
High Light:

moduł komunikacji bezprzewodowej

,

Sierra Wireless Module

Qualcomm MDM9230 Chipset 4G Embedded Wireless Modules MC7455 USB 3.0

LTE-FDD, LTE-TDD HSPA +, TD-SCDMA

(B1-B5, B7, B8, B12, B13, B17, B20, B25, B26, B29, B30, B41)

Główne specyfikacje

Komórkowy

• FDD / TDD LTE (Cat 6)

1-5,7,7,12,13,17,20,25,26,29,30,41

• Agregacja przewoźnika

4 + 17, 2 + 17, 2 + 29, 4 + 5, 17 + 30, 2 + 13, 4 + 13, 4 + 4,

41 + 41, 3 + 20, 7 + 20, 3 + 3, 7 + 7

• DC-HSPA + (42 / 5,76 Mb / s)

1,2,3,4,5,8

Kluczowe cechy

• Chipset Qualcomm MDM9230

• Pojedynczy SKU dla Ameryki Północnej i Europy

• GNSS

• Dedykowane złącze GPS z uprzedzeniem GPS lub

wspólny dla różnorodności (TBD)

• GPS, Glonass, Galileo, BeiDou

• SUPL 1.0, 2.0, XTRA2.0

• Opcjonalna obsługa głosu VoLTE i CSFB

przyszłą aktualizację FW

• Niski pobór mocy

• Śledzenie kopert

• Oprogramowanie

• Gobi API, przełączanie obrazów, interfejs MBIM

• Podstawowe i rozszerzone komendy AT

• Skylight dla Windows 7, 8 / 8.1

• Linux i Android

Informacja

Charakterystyka fizyczna

1

• Mini karta 51 X 30 X 2,75 [mm]

2

• USB 3.0

3

• GPIO dla strojenia anteny i kontroli SAR

4

• Interfejs PCM / I2S dla głosu (aktualizacja Future FW)

Zakresy temperatur:

1

• -30 ° C do + 70 ° C (klasa operacyjna A)

2

• Temperatura przechowywania: od -40C do + 85C

Zatwierdzenie i certyfikacja

1

• FCC, CE, PTCRB, GCF

2

• Verizon, AT & T, Sprint, Vodafone, Inne TBD

Zaistnieć:

Nowe moduły AirPrime oparte są na modem Qualcomm® Snapdragon ™ X7 LTE, produkt Qualcomm Technologies (QTI), spółki zależnej od Qualcomm Incorporated.

Technologia LTE-Advanced została zaprojektowana w celu zwiększenia szybkości transmisji danych i wydajności sieci LTE zarówno dla operatorów sieci, jak i ich klientów. W miarę, jak Internet of Things wciąż rośnie, a do sieci komórkowych dodaje się więcej urządzeń, dodatkowa pojemność i przepustowość oferowana przez LTE-A jest niezbędne do zapewnienia komfortu użytkowania dla różnych mobilnych komputerów i komunikacji M2M. Wiemy, że jest to priorytet udostępniany przez Sierra Wireless i cieszymy się, że możemy kontynuować naszą długoletnią współpracę, aby udostępnić urządzenia obsługujące LTE-A.

Aplikacja i odpowiedni rynek:

Zaprojektowane do mobilnych zastosowań komputerowych, sieciowych i przemysłowych do maszyn, nowe wbudowane moduły są czwartą generacją modułów LTE od Sierra Wireless i oferowane są w dwóch postaciach - serii AirPrime MC (karta PCI Express Mini) oraz Seria EM (PCI Express M.2) - a także dwa warianty - EM7455 i MC7455 dla sieci północnoamerykańskich i europejskich.

Próbki nowych modułów są już dostępne, aby wybrać klientów do testowania i integracji. Aby otrzymać więcej próbek, skontaktuj się z nami w dowolnym momencie.

Uszczelka:

 

moduł pokazany na PCB:

O NAS

TOP oferuje anteny i moduły komunikacyjne ze wspaniałym rozwiązaniem, perfekcyjną obsługą posprzedażną, surowym testowaniem jakości i konkurencyjną ceną. Marki obejmują produkty Sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit itp.

Jesteśmy również jednym z największych dystrybutorów zaopatrzenia aktywnych i pasywnych elementów elektronicznych w Shenzhen.

Szczegóły kontaktu
TOP Electronic Industry Co., Ltd.

Osoba kontaktowa: Natasha

Tel: 86-13723770752

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)